Elektronik-Montagerichtlinien IPC J-STD-001 und IPC-A-610 aktualisiert für neue Technologien

Die beiden grundlegenden Richtlinien für elektronische Baugruppen, J-STD-001 und IPC-A-610 wurden aktualisiert. Sie behandeln jetzt modernste Technologien, die in den vorherigen Ausgaben nicht enthalten waren und sind leichter verständlich formuliert.

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Fachartikel vereinfacht Vergleich bleifreier Legierungen

Damit die Qualitäts- und Zuverlässigkeitsziele beim Wechsel von einer bleifreien Legierung zur Anderen eingehalten werden, muss ein hoher Aufwand getrieben werden. Ein Fachartikel des Rats "Solder Products Value Council" unterstützt Hersteller beim Vergleich der Legierungen.

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Implementation of High Speed Plating for Copper Pillar Fabrication

Presentation by Lynn Michaelson, Senior Materials Scientist at Technic Inc. This presentation was recorded live at the IPC Conference on Component Technology, Chandler Arizona, September 11, 2013.

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